Forskere ved Intel ønsker erstatte sentrale, elektriske forbindelser i selskapets prosessorer med komponenter som kan sende ut og detektere lys. Dette skal gjøre det mulig for prosessorene å utveksle data raskere enn i dag.
Ifølge eWeek mener Intel at elektriske forbindelser vil brukes også i tiden framover, men at optikk vil ta over etter hvert som det blir vanskeligere å få mer ytelse ut av kobberlederne.
Spesielt nå som prosessorene er i ferd med å få både to og flere kjerner, øker kravene til å gi prosessorene nok data å arbeide med. Bussen mellom prosessoren og minnet kan da lett bli en flaskehals.
- Når det gjelder å designet datamaskiner med en brikke som tar i bruk et stort antall kjerner, er problemet å fôre brikke slik at den ikke sitter der uten noe å gjøre, sier Manny Vara, teknologistrateg ved Intels forsknings- og utviklingsavdeling.
- For ikke å snakke om når den er ferdig med dataene, hvordan får du dem ut igjen? Hvordan knytter du prosessoren til andre komponenter, for de blir raskere de også?, sier Vara.
Han mener at silisiumbasert fotonikk kan være ideelt fordi det har et potensial til å levere veldig høy båndbredde. Intel skal i selskapets laboratorier ha komponenter som kan levere data ved hastigheter på 10 gigabits per sekund, og som kan designes direkte inn i selve brikkene.
Les også:
- [08.12.2014] Nytt skritt mot optiske datamaskiner
- [11.03.2014] Nesten terabit-fart i lokalnettet
- [02.12.2010] Lyser opp veien mot exaflops-maskiner
- [04.03.2010] Gjennombrudd for optikk mellom databrikker
- [24.09.2009] Intel erstatter pc-kabler med optikk i 2010
- [05.02.2009] Intel lover ny prosessteknologi allerede i år
- [08.12.2008] Optisk sensor åpner for mye raskere prosessorer
- [25.03.2008] Optikk skal gi mye raskere datamaskiner
- [17.03.2008] IBM lover raskere prosessorer med optikk
- [18.09.2006] Langt raskere datamaskiner med billig laser
- [18.02.2005] Intel bygger laser av silisium
Intel mener at selskapet selv vil kunne produsere alle de nødvendige komponentene, inkludert lasere, ved hjelp av standardteknikker for brikkeproduksjon. Dette vil kunne gjøre produksjonen rimeligere enn ved å benytte separate komponenter fra tredjeparter.
Selskapet arbeider nå med å lage prototyper av forbindelser basert på silisiumfotonikk som kan koble sammen rackmonterte servere. Intel tror at disse vil kunne komme på markedet innen tre til fem år.
Deretter vil det ifølge Intel komme sammenkoblinger mellom kretskort, før brikke-til-brikke-tilkobling basert på lys kommer tidligst i 2010. For selskapet har ennå ikke laget noen prototyp-brikke som støtter en fotonikkbasert buss.
I stedet har forskerne arbeidet med den enkelte komponent som krever for silisiumbasert fotonikk. Selskapet annonserte tidligere i år at det har utviklet en silisiumbasert laser, nå arbeides det blant annet med lysdetektorer som leverer og konverterer dataene, og bølgeledere som bærer lyset inne i brikkene.
- Det er en rekke fundamentale problemer, og det gjenstår mye forskning på dette området, sier Marco Paniccia, direktør for Intel Photonics Technology Lab, til eWeek.
- Alt må lages under den forutsetningen at det er CMOS-kompatibelt og at det kan produseres ved å brukes dagens teknologi, side om side med eksisterende produkter, sier Paniccia. Han mener at man nå er helt i begynnelsen av en virkelig revolusjon som folk vil snakke om i 20 år.
Mer om Intels siliumfotonikk-forskning er tilgjengelig på denne siden.
