EU-kommisjonen har bevilget 4,5 millioner euro til et prosjekt for å effektivisere både produksjonen og funksjonen av halvlederkomponenter laget etter prosesser under 65 nanometer.
Prosjektet er døpt «CLEAN» for «Controlling Leakage Power in NanoCMOS SoCs». Lekkasjestrøm er den største utfordringen prosjektet er ment å løse. I tillegg kommer problemer rundt blant annet pålitelighet og konsistens i produksjonsprosessen, og de ferdige komponentenes strømforbruk. Som det går fram av navnet gjelder prosjektet komponenter av typen SoC, altså «system on a chip», med andre systemer som omfatter avansert integrasjon av funksjoner som CPU, buss, minne og så videre.
Den uttalte hensikten er å bidra til å skape en europeisk halvlederdesignindustri (EDA for «electronic design automation») på høyde med nestegenerasjons EDA-verktøy og behovene til brikkekonstruktørene, heter det i en uttalelse fra STMicroelectronics som er tildelt ansvaret for prosjektet.
I tillegg til STMicroelectronics er disse med på prosjektet: Infineon, ChipVision Design Systems, BullDAST, OFFIS, Politecnico di Torino, Universitat Politecnica de Catalunya, CEA-LETI, Politechnika Warszawska, Edacentrum, Danmarks Tekniske Universitet, Consorzio per la Ricerca e l'Educazione Permanente, og Budapest University of Technology and Economics.
Prosjektet skal avsluttes i august 2008. Da skal det foreligge modeller for lekkasjestrøm, til bruk i EDA-verktøy, og metoder og teknologi for å minimere lekkasjestrøm. Disse skal spesielt styrke den europeiske halvlederbransjen der den er ledende i dag, heter det, det vil si innen systembrikker for mobilt samband, forbrukerelektronikk og bilelektronikk.
Les også:
- [06.01.2006] Intel vil bygge fabrikk i Vietnam
- [22.12.2005] Norske Chipcon solgt til Texas Instruments
- [08.12.2005] Intel med gjennombrudd i transistoreteknologi
- [18.11.2005] Infineon vil kvitte seg med minne
