Forskere ved IBM Almaden Research Center har funnet ut hvordan de kan bruke dagens 193 nanometers DUV (deep ultra violet) optisk litografi til å framstille langt mindre detaljer i halvlederkomponenter enn man hittil har trodd var mulig.
DUV litografi brukes i dag i masseproduksjon av komponenter med detaljer på 90 nanometer. Den vanlige oppfatningen blant spesialister har vært at metoden ikke duger til detaljer under 32 nanometer. På en ekspertsamling i San Jose (SPIE Microlithography 2006) viser IBMs forskere hvordan de har fått til detaljer på 29,2 nanometer.
Bildet viser sammenlikningen mellom linjer på 29,9 nanometer og linjer på 90 nanometer.
Forskningen er utført i samarbeid med utviklingsselskapet JSR Micro.
At DUV-litografi kan brukes til å framstille detaljer på under 30 nanometer, innebærer at denne viktige delen av dagens produksjonsteknologi for halvlederkomponenter antakelig vil kunne leve noen år til, og gi forskere mer tid til å utvikle metoder for enda mindre komponenter.
Forenklet sagt: IBM tror de vil greie å forlenge Moore’s lov enda noen år.
Nærmere detaljer er gitt her: IBM Research demonstrates path for extending current chip-making technique.
