Etter at de fleste prosessorleverandørene i flere år har flyttet vekk fokuset på økt klokkehastighet til fordel for flere kjerner, kan det nå se ut til at IBM har funnet løsninger som kan gjøre det mulig å lage prosessorer med betydelig høyere klokkehastighet enn dagens, uten å kreve enda mer ekstreme kjøleløsninger.
IBM skal under International Solid State Circuits Conference (ISSCC), som arrangeres i San Francisco i midten av februar, presentere flere mikroprosessorer med svært høy klokkefrekvens.
Den ene er Power6-prosessoren, en tokjernet prosessor med 700 millioner transistorer laget med en 65 nanometers SOI-prosess med 10 kobberlag. Den skal kunne klokkes til over 5 GHz samtidig som effektforbruket er på under 100 watt.
Dessuten vil IBM presentere en 65 nanometersutgave av Cell Broadband Engine, prosessorsystemet som finnes i blant annet spillmaskinen Playstation 3. Ved ut utstyre den med dobbel strømforsyning ønsker IBM å oppnå bedre SRAM-stabilitet og -ytelse, samtidig som effektforbruket reduseres. Brikken skal kunne kjøres ved 6 GHz med en spenning på 1,3 volt. Dagens Cell-prosessor klokkes vanligvis til 3,2 GHz.
Les også:
- [25.09.2007] Vil bygge PC-er med Playstation-prosessor
- [18.12.2006] AMD tror ikke at mange like kjerner er svaret
- [27.09.2006] Intel tester prosessor med 80 kjerner
- [15.09.2006] IBMs Cell-bladserver er på markedet
- [14.07.2006] Stor feilprosent i ny Playstation-prosessor
- [13.01.2006] Cell-partnerne angriper en ny grense
Men også andre prosessorleverandører skal presentere kommende produkter under ISSCC.
AMD skal fortelle om selskapets kommende, Opteron-prosessor med fire integrerte kjerner. Prosessoren skal lages med 65 nanometers SOI-teknologi og være utstyrt med forbedrede Opteron-kjerner. Under presentasjonen vil AMD fokusere på strømsparingsteknologi, cache-design, prosesskalering, DDR3-minne og HyperTransport 3.
Sun skal presentere selskapet andregrensesjons Niagara Sparc SoC (System on Chip) med 8 kjerner, 64 tråder og 64 bit. Prosessoren har 4 MB L2 cacheminne og systemet støtter én x8 PCI Express-forbindelse, to 10G Ethernet og 8 FBDIMM minneporter. SerDes-en i systemet, som konverterer mellom parallelle og serielle data, støtter en båndbredde på over én terabit i sekundet. Den nye brikken består av 500 millioner transistorer og er basert på en 65 nanometers triple-Vt CMOS-prosess.
Også Intel skal være tilstede under ISSCC og presentere flere produkter og teknologier. Blant annet vil selskapet presentere selskapets tidligere annonserte network-on-chip-arkitektur, som består av 80 komponenter arrangert i en 10 x 8-matrise. Komponentene er enten flyttallskjerner eller pakkesvisjede rutere. De skal operere med en klokkehastighet på 4 GHz. I presentasjonen vil Intel blant annet fokusere på klokketeknikker og transistorer med dynamisk hvilefunksjonalitet. Brikken er laget med 65 nanometers prosessteknologi og består av 100 millioner transistorer. Den skal kunne oppnå en maksimal ytelse på 1 TFLOPS ved 1 volt spenning. Effektforbruket skal da være 98 watt.
En oversikt over alle presentasjonene under ISSCC finnes her (PDF).
