I en pressemelding i går kunngjorde IBM og Kinas største produsent av halvledere, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), en lisensieringsavtale som gir SMIC tilgang til IBMs 45 nanometer CMOS-teknologi for framstilling av 300 millimeters skiver.
Avtalen innebærer at SMIC får tilgang til IBMs mest avanserte teknologi for å produsere elektroniske brikker. SMIC vil bruke den til å framstille brikker for 3G mobil, multimedia, grafikk og brikkesett, først og fremst til mobiltelefoner, men også til andre enheter, særlig innen forbrukerelektronikk, heter det.
Per i dag foregår SMICs produksjon i 350 til 65 nanometer, med både 200 og 300 millimeter skiver, i Shanghai, Beijing, Tianjin og Chengdu.
Les også:
- [24.03.2004] Taiwan-anklage om kinesisk halvlederspionasje
- [19.03.2004] USA klager Kina til WTO
- [23.12.2003] Patentstrid Kina-Taiwan for USA-rett
