Dagens prosessorer og andre integrerte kretser består for en stor del av mengder av transistorer. Med noen få års mellomrom, greier produsentene av integrerte kretser å ta i bruk prosessteknologier som åpner for at komponentene i brikkene kan krympes betydelig.
Les også:
- [05.05.2011] Intel lover CPU-revolusjon
- [17.12.2009] Taiwanske forskere med rekordsmått minne
- [27.11.2008] Baner vei for enda mindre dingser
- [31.10.2008] PC-markedet vil stupe neste år
- [21.08.2008] IBM og AMD først med brikkemilepæl
- [06.05.2008] Ønsker mer effektiv brikkeproduksjon
- [26.10.2004] Intel lover å holde Moores lov forbi 2020
For eksempel fleste av dagens prosessorer fra Intel er laget med en 45 nanometers prosessteknologi. Dette gir flere fordeler sammenlignet med 65 nanometers teknologien, som fortsatt benyttes i mange av dagens produkter. I tillegg til at den nyere teknologien åpner for langt flere transistorer innenfor samme areal, åpner den også for blant annet lavere effektbehov og høyere klokkehastigheter.
Men verken Intel eller mange av de andre i bransjen har tenkt å gi seg med dette.
Under et pressemøte i USA i forrige uke sa Pat Gelsinger, visepresident for Intels Digital Enterprise Group, at det var en tid da han og hans kollegaer tvilte på om de noen sinne ville kunne skalere brikkene til under 100 nanometer.
- Men vi gjorde det, og i dag ser vi en klar vei til å komme under 10 nanometer, sa Gelsinger, ifølge ChannelWeb.
- Med Moores lov har vi alltid omtrent 10 år med sikt inn i framtiden. Vi er ikke sikre på hvordan vi vil gjøre det når det gjelder størrelser under 10 nanometer.
For hver nye prosessteknologi tas det i bruk nye materialer som benyttes på nye måter.
- Vi putter stadig mer av det periodiske systemet inn i dette silisium-stillaset. I dag bruker vi omtrent halvparten av elementene i det periodiske system, sa Gelsinger og la til at da medgründerne Robert Noyce og Gordon Moore startet, brukte de seks grunnstoffer.
- Prosessen med å gjøre ting mindre beveger seg stadig framover. Det kan være at karbon-nanorør blir det neste, eller det kan bli spintronics. Men vi fortsetter å bevege oss framover.
Gelsinger mener at den videre utviklingen vil presse ut mange av dagens brikkeprodusenter.
- Med hver nye generasjon innen silisiumteknologi, ser vi færre og færre selskaper som har sine egne fabrikker.
Intel skal sammen med Samsung og TSMC gå over fra 300 millimeter silisiumskiver (wafer) til 450 millimeters skiver en gang mellom 2010 og 2015. Trolig blir det omkring 2012. Dette skal gi mer effektiv brikkeproduksjon, siden man kan hente ut langt flere brikker per wafer.
- Vi pleide å ha hundrevis av selskaper som bygget fabrikker, nå har vi et titalls selskaper som gjør dette. Vi vil se et ensifret antall på det tidspunktet vi går over til 450 mm, sa Gelsinger. Han spår at selskapet som ikke omsetter for en milliard dollar i året ikke vil være store nok til å ta dette skrittet, og dermed vil de ikke greie å holde følge med Moores lov.
Les også:
- [05.05.2011] Intel lover CPU-revolusjon
- [17.12.2009] Taiwanske forskere med rekordsmått minne
- [27.11.2008] Baner vei for enda mindre dingser
- [31.10.2008] PC-markedet vil stupe neste år
- [21.08.2008] IBM og AMD først med brikkemilepæl
- [06.05.2008] Ønsker mer effektiv brikkeproduksjon
- [26.10.2004] Intel lover å holde Moores lov forbi 2020
