Tykkelse har alt å si i moderne mobile enheter. En teknologi der brikker samles i moduler som kan stables oppå hverandre, har bidratt mye til utviklingen mot stadig tynnere enheter: «Package on Package», eller PoP.
PoP erstatter løsningen der brikker stables oppå hverandre. Ideen er at komponenter av samme type leveres i egne tynne pakker – for eksempel en pakke for minne og en annen for prosessor – der den fysiske forbindelsen kommer på plass idet pakkene legges oppå hverandre.
PoP innebærer redusert volum, mer effektiv produksjon, kortere koblinger og enklere oppgraderinger, heter det.
Med PoP er det likevel kamp om hver brøkdel av en millimeter. Den japanske minneprodusenten Elpida melder at de, som hittil eneste, har greid å lage en løsning for masseproduksjon av en DRAM-PoP på 0,8 millimeter, med fire lag DDR2 DRAM på 2 gigabit hver. De regner med å komme i gang med masseproduksjon i løpet av tredje kvartal.
Hittil har fire lag DDR2 DRAM på 2 gigabit hver fordret PoP på 1,0 millimeter. For å oppnå 8 gigabit i PoP på 0,8 millimeter har man måttet ty til to lag på 4 gigabit hver. Elpidas nye løsning skal være langt lettere å konfigurere og bygge inn i nye konstruksjoner, og trekker dessuten mindre strøm.
0,8 millimeter PoP-ene skal være like rimelige og effektive å produsere som 1,0-millimeter variantene.
Elpida illustrerer opplegget slik:
