Intel er ute etter å redusere sin avhengighet av det tradisjonelle PC-markedet. Denne utfordringen skal løses gjennom å satse på brikker for mobiltelefoner, trådløst kommuniserende PDA-er og digitale underholdsningsapparater. Centrino-satsingen er myntet på å dreie bedriftene og hjemmens PC-bruk bort fra stasjonære apparater, og over til trådløst kommuniserende bærbare maskiner. Ellers går Intel nye veier for å integrere stadig flere funksjoner i sine brikker. Dette gjelder ikke bare innen mobiltelefoner, PDA-er og PC-er, men også innen for eksempel skrivere og eventuelt også videoutstyr, slik avtalen med Xerox viser.
Les også:
- [30.10.2003] Intels 802.11a/b-brikke på vei til PC-leverandørene
- [24.09.2003] Lang tapsrekke tar slutt hos Infineon
- [15.09.2003] PCI Express snart også for bærbare
- [12.09.2003] Nok en 802.11a-forsinkelse for Centrino
- [10.09.2003] Intel satser på "media-prosessorer"
- [08.09.2003] Intel raserer Itanium-prisene
Centrino-satsingen har vært forsinket av Intels problemer med å få til egne Wi-Fi-komponenter. De første Centrino-PC-ene har Wi-Fi fra Philips. Intel skulle ha egne komponenter for begge høyhastighetsvariantene 802.11a og 802.11g ferdig i løpet av tredje kvartal, men disse er utsatt til fjerde kvartal. Først en gang neste år vil integreringsprinsippet slå til for fulgt, med kombinerte brikker som håndterer alle tre Wi-Fi-standardene, 11a, 11b og 11g.
Det ventes at Intels halvårige utviklerkonferanse, Intel Developer Forum Fall 2003 som åpner i San Jose i morgen, vil være mer preget av vyer enn av nyheter om kommende produkter. Selskapet vil blant annet fortelle om planer for brikker for mobiltelefoner som automatisk leter opp den raskeste forbindelsen, og for eksempel automatisk erstatter GPRS med en Wi-Fi-forbindelse der det er mulig og hensiktsmessig.
Bildebehandlingsbrikkene som Intel utvikler i samarbeid med Xerox er laget slik at de kan gjennomføre mange spesialiserte oppgaver samtidig. Dette prinsippet skal også legges til grunn for framtidige kommunikasjonsbrikker, uttaler Intels teknologisjef Pat Gelsinger til mediene i forkant av utviklerforumet. Utviklingsplanene for Itanium går også ut på å integrere opptil 16 prosessorkjerner i én brikke, slik at alle kan arbeide i parallell.
Centrino-utviklingen innebærer at det kreves stadig mer avanserte metoder for å redusere strømforbruket. Det ventes at Intel vil redegjøre for vyene sine på dette feltet også.
Det spekuleres i om Intel vil kontre AMDs 64-biters teknologi med en utvidelse av sin Xeon- og Pentium-brikker til en liknende kombinasjon av 32 og 64 biters arkitektur. En analytiker i Microprocessor Report sier til Reuters at Intel vil få mange spørsmål om dette. Hittil har selskapet avsannet meldinger om at en slik kombinasjon skulle være aktuell.
Hovedtemaet i innlegget til Intels nestsjef Paul Otellini vil være de neste fire generasjoner halvledere etter overgangen til 90 nanometers teknologi. Hittil har Intel kunngjort planer om overgang til 65 nanometers teknologi. I den fjerde generasjonen forespeiles transistorer mindre enn DNA-molekylet.
