Ifølge Wall Street Journal vil Intel i dag annonsere at selskapet har lykkes iå erstatte materialer som har vært en vital del av brikkedesign i mer enn 30 år. De nye materialene skal ha egenskaper som er bedre enn dagens for å hindre lekkasjer av elektrisk strøm inne i brikkene, noe som er blitt et stadig større problem etter hvert som stadig flere transistorer og kretser får plass inne i brikkene. Det litt spesielle, er at Intel ikke forteller hva disse nye materialene er, i frykt for at konkurrentene skal kunne komme på banen med de samme materialene for tidlig.
Ifølge Wall Street Journal ventes det at materialene vil bli brukt i produksjonen tidligst i 2007.
Les også:
- [04.11.2004] Epson lager kretskort med blekk
- [08.12.2003] NEC med gjennombrudd i transistordesign
- [25.11.2003] Intel demonstrerte rekordsmå minnebrikker
- [21.11.2003] Intel-sjef ser avgjørende tegn på bedring
- [19.09.2003] AMD prøver ut treportstransistor
- [10.09.2003] To nyvinninger forlenger IBMs forsprang
- [11.06.2003] Intel med fremskritt på futuristisk transistor
- [02.05.2003] IBM får nanorør til å avgi lys
Denne hemmeligholdelsen gjør at en del av Intels konkurrenter er skeptiske til påstandene. Luigi Colombo, leder for en arbeidsgruppe som bedriver tilsvarende forskning i Texas Instruments, sier til Wall Street Journal at det vitenskaplige dokumentet Intel har publisert om denne oppdagelsen, minner mer om en markedsføringskampanje enn om en teknisk rapport. Colombo sier også at Texas Instruments vil publisere en rapport i desember som beskriver en tilsvarende prosess som Intels.
Lekkasjer av elektrisitet inne i databrikker genererer varme og øker strømforbruket. Lekkasjene oppstår når de isolerende lagene, som skal hindre at strømmen flyter når transistorene er skrudd av, ikke fungerer tilstrekkelig godt når transistorene har en tykkelse tilsvarende noen få molekyler. Dette problemet anses som én av de største bremseklossene for den videre krympingen av transistorer. Samtidig gjør mindre transistorer det mulig å lage brikker som er raskere, forbruker mindre strøm og er billigere å produsere.
I dag brukes først og fremst silisiumdioksid som isolator i databrikker. Men brikkeprodusentene har lenge lett ellet etter nye materialer, ofte kalt high-k-materialer, som ved små størrelser har bedre evner til å fungere som isolator og til å lagre strøm.
Uten å gå i detalj, opplyser Intel at selskapet har funnet en lovende kandidat for det isolerende laget. Vanskelighetene har blant annet vært å finne et materiale som kan holde et stabilt spenningsnivå og ikke fører til uberegnelige nedbremsinger i elektronstrømmen gjennom transistorene.
For å gjøre dette, har Intel ifølge Wall Street Journal byttet ut et annet utbredt materiale, polysilisium, som nå benyttes for å lage elektrodene for hver transistor. Intel skal ha utviklet metaller som får elektrodene til å fungere godt. Transistorer basert på kombinasjonen av de nye materialene, skal i tester ved svært høye hastigheter ha lekkasjestrømmer som kun er én prosent så store som dagens normale transistorer.
Intel regner med at så mye som 40 prosent av strømforbruket til Pentium 4-prosessorene ikke går med til annet enn lekkasjestrømmer.
Sunlin Chou, senior visepresident for Intels teknologi- og produksjonsgruppe, understreker overfor Wall Street Journal at de nye materialene er "kandidater" for bruk i Intels produksjon, men at selskapet kan endre planer.
