For å oppnå høyere ytelse i datamaskiner, er det ikke lenger tilstrekkelig å øke klokkehastigheten. Det er klare begrensninger for hvor raskt en prosessor basert på dagens teknologi kan klokkes, og denne grensen har blant annet Intel nådd med selskapets Pentium 4-prosessorer. Prosessorprodusentene har derfor for lengst begynt å se på andre metoder for å øke prosessorenes ytelse. Et resultatet av dette er blant annet bruk av flere kjerner i hver prosessor.
AMD har nylig publisert en oversikt over teknologier og forbedringer selskapet planlegger å innføre i løpet av de neste tre årene. Forbedringene er fordelt både på prosessorer og på selve plattformen, i brikkesettene montert på PC-enes hovedkort.
På prosessorsiden har ikke AMD noen konkrete planer som skal gi økt regnekapasitet i 2006. I 2007 planlegger derimot selskapet tre sentrale forbedringer.
Den første er bruk av mer enn to kjerner. Dette kommer trolig først i selskapet serverprosessorer, Opteron. Flere kjerner betyr at flere instruksjonstråder kan kjøres samtidig, noe som kan gi en bedre samlet ytelse. Den enkelte instruksjon vil derimot ikke bli utført raskere.
AMD vil i 2007 også innføre et tredje nivå (L3) med cacheminne, trolig også dette først og fremst i forbindelse med Opteron-prosessorer.
En utvidelse av AMD64-instruksjonssettet er også planlagt i 2007. Dette skal kunne gi økt ytelse for programvare som støtter de nye instruksjonene, men AMD oppgir ikke detaljer om hvilken type programvare utvidelsene vil være rettet mot. Tidligere utvidelser har vært først og fremst vært rettet mot multimedia og spill.
Direct Connect Architecture 2.0 er en ny versjon av AMDs arkitektur for direkte tilknytning mellom prosessorer, minnet og I/O-enheter. Denne kan ventes i 2008 og skal blant annet åpne for systemer hvor mer enn åtte prosessorer knyttes sammen i et enkelt, koherent minnesystem uten behov for ytterligere logikk.
AMD planlegger tre nyheter innen strømsparing, Advanced Power Management, Advanced Thermal Management og forbedringer knyttet til PowerNow!-teknologien. To to førstnevnte skal komme i 2006, mens PowerNow!-forbedringene kan ventes i 2007.
Advanced Power Management er ifølge AMD teknologi for bærbare prosessorer for mer bedre følsomhet og kontroll av prosessortemperaturen.
Advanced Thermal Management er en teknologi for bærbare prosessorer som skal gi støtte for dypere søvnmodi i flerkjernede miljøer, noe som skal gjøre det mulig for bærbare PC-er og spare effekt ved behov. Det planlegges også å inkludere et nytt utgangssignal som skal forbedre strømeffektiviteten i kretser under forhold med lav belastning.
Hvilke forbedringer AMD vil legge til i PowerNow!-teknologien, har selskapet ikke oppgitt.
Selskapet planlegger i 2006 også å legge til en sikkerhetsplattform som foreløpig kalles Presidio. Denne skal baseres på virtualiseringsteknologien Pacifica, som er designet for å utvide «trusted computing»-funksjonene inn i brikkesettet og plattformen, ved å tilby støtte for det AMD kaller nestegenerasjons sikkerhetsteknologier som vil dukke opp i kommende operativsystemer. Dette inkluderer funksjonalitet på for sikker virtualisering og sikre inn- og utdata, samt komponenter som TPM (Trusted Platform Module).
På plattformsiden, det vil først og fremst si i brikkesettene som støtter AMD-prosessorene, vil det også komme en rekke nyheter i årene som kommer.
Først ut er trolig støtte for DDR2-minne, som skal gi høyere båndbredde enn dagens DDR-minne. Flere av Intels brikkesett støtter allerede denne minnetypen. AMD kommer med støtte i 2006.
Da kommer også det AMD kaller RAS (Reliability, Availability and Serviceability), som skal møte bedriftskundenes krav til pålitelighet og tilgjengelighet. Målet er å minimalisere nedetiden og tilby god ytelse og høy tilgjengelighet. Nøyaktig hvilken funksjonalitet RAS kommer til å gi, holder AMD foreløpig for seg selv. Den første utgaven av RAS kommer i 2006, med ytterligere forbedringer i 2007.
I 2007 vil AMD også støtte FB-DIMM-teknologien (Fully-Buffered DIMM), et nestegenerasjons minnegrensesnitt for serverplattformer, som skal møte skaleringsbehov ved både kapasitet og båndbredde, samt gjøre det mulig for minnet å holde samme tritt med prosessor- og I/O-forbedringene som ventes i bedriftsplattformene.
I 2007 eller 2008 vil AMD tilby støtte for DDR3-minne, en videreutvikling av DDR-minne som tilbyr enda høyere minnebåndbredde enn DDR2. AMD venter seg grensesnitthastigheter på 1066 MHz, 1333 MHz og 1600 MHz. DDR3 opererer også ved en lavere spenning enn DDR2 (1,5 volt mot 1,8 volt).
I brikkesett med integrert grafikkløsning vil AMD i 2006 inkludere en løsning som er tilpasset Aero, det grafiske brukergrensesnittet i Windows Vista, som skal være langt mer krevende enn dagens grafiske brukergrensesnitt.
AMD planlegger i 2006 også å inkludere støtte for det selskapet kaller trådløse bredbåndsløsninger. Selskapet går ikke i detalj om hvilke løsninger dette er, men det er nærliggende å tro at Wimax er blant disse.
Dessuten planlegger selskapet neste år støtte for Ultra-wideband (UWB), en teknologi for trådløse høyhastighetsforbindelse mellom PC-en og periferiutstyr og konsumentelektronikk som omgir den. AMD mener hastigheter på mer enn 300 Mbit/s vil være mulig og at UWB vil kunne være en utfordrer til WLAN for kommunikasjon mellom enheter i det samme lokalet.
Dessuten planlegges støtte for Wireless USB, som er en trådløs kommunikasjonsform med kortere rekkevidde. Typisk bruk er trådløs tilknytning mellom PC-en og skrivere, mobile harddisker eller PDA-er som er plassert rett i nærheten av PC-en Denne teknologien vil blant annet konkurrere med Bluetooth. AMD vil inkludere støtte for Wireless USB i selskapet plattformer i løpet av neste år.
Noe av det som gjør denne utviklingen mulig, er stadig nye produksjonsteknologier. De fleste av dagens prosessorer er laget med en 90 nanometers prosess, men AMD planlegger en gradvis overgang til 65 nanometers prosessteknologi fra og med 2006. Dette skal på sikt gi lavere produksjonskostnader og gjøre det mulig å integrere flere transistorer i hver brikke.
Selskapet mener at det tidligst i 2008 vil bli mulig å ta det neste skrittet, til 45 nanometers prosessteknologi.
