Opticoms utvikling av en alternativ plastbasert minneteknologi har vært en av de mest omtalte IT-eventyrene i Norges historie, særlig på grunnen av selskapet avtale og senere brudd med Intel.
Spekulasjonene har vært mange, men hittil har Opticom aldri konkretisert hvorfor Intel brøt samarbeidet. Men i et intervju med iMarkedet gir investoren Robert Keith en indikasjon om varme og digi.no har fått en fullstendig forklaring.
I intervjuet med iMarkedet forteller Keith at Opticom nå må starte fra bunnen av igjen, for årsaken ligger i selve polymer (plast)-materialet Opticom baserer sine brikker på.
Polymer-materialet gir Opticom i utgangspunktet flere fordeler over dagens silisium-baserte minnebrikker (på engelsk silicon). Opticom-kretsene bevarerer informasjonen når strømmen skrus av og materialet kan lages mye tynnere enn silisium-kretser, noe som åpner for stabling i flere lag.
Det er varmen som skaper problemet, forteller Keith. Varme er hovedproblemet etterhvert som man stabler kretser stadig tettere sammen, og de kraftigste prosessorene trenger derfor vifter. Men vanlige minnekretser trenger ikke dette og det er heller ikke plass til større vifter i bærbare maskiner, mobiltelefoner og digitalkamera.
Men det er ikke varmen Opticom-kretsene og deres strømforbruk lager selv som er problemet.
- Vi klarer tempraturene under produksjonen, der polymer-kretsene skal festes på en silisum-krets, men ikke under bruk, forteller Keith til digi.no.
digi.no spør om hva som konkret er problemet og etter litt frem og tilbake, får digi.no følgende konklusjon:
- Intel og mobiltelefon-produsenter forteller oss at utstyret må virke når temperaturen innen i utstyret er mellom minus 40 og pluss 95 grader. For det blir det fort når utstyret utsettes for sollys i et varmt land mange steder i verden, forteller Keith.
Og opp mot kokepunktet svikter Opticoms kretser - uten kjøling. Plasten smelter ikke, det avviser Keith bestemt, den utsettes for mye høyere tempraturer under produksjonen.
Det er ytelsen som faller når tempraturen, medgir han på konkret spørsmål fra digi.no. Akkurat hvilken ytelse som feiler vil han ikke ut med, for det kan være flere. Kretsene kan begynne å miste informasjon eller miste evne til å bli lest eller skrevet til.
Men sjef i Thin Film Electronics, Rolf Åberg, gir en ytteligere presisering.
- Når tempraturen stiger må vi øke spenningen for å opprettholde evnen til å skrive og lese data for mye, forteller Åberg.
Og dette går ikke i mobile produkter med gitte driftsspenninger og begrenset batterikapasitet.
Årsaken ligger dermed i selve Opticoms avanserte plastblandinger og hvordan de oppfører seg når tempraturen stiger.
Beskrivelsen røper at Opticom er dermed er kommet veldig langt, men at det svikter helt på slutten. Intel kunne åpenbart ikke baserer seg på en teknologi som ville svikte i mange tilfeller i deler av verden og kuttet derfor samarbeidet.
Ut i fra beskrivelsen Keith og Åberg gir høres det ut som det finnes andre muligheter.
For i en stasjonær PC er det ikke noe plassproblemer og med en vifte hadde kretsene kunnet holde seg på 50-60 grader. Der er det også plass til løsninger som kan øke spenningen. Det er dette markedet mange store aktører, inkludert Intel selv, sikter mot med såkalt magnetisk RAM, MRAM, som er lovet i løpet av noen år.
digi.no spør Keith om Opticom har sett på dette markedet, men da sier han nei og vil ikke gi noen videre forklaring.
- Det holder ikke at vi er like gode som dagens teknologi - skal du få innført en ny teknologi må du være et kvantesprang bedre for at partnere skal satse på deg, sier Keith til digi.no.
- Vi har to veier å gå nå, sier Keith. Vi ser nå på forskjellige markedet for vår eksisterende teknologien, men vi trenger en partner for å få teste skikkelig. Ellers trenger vi å gjøre helt ny forskning. Dette krever tid og penger og resultatet er ikke gitt, sier han og sikter åpenbart mot en høy investor-risiko.
Her kan du lese iMarkedets intervju med Keith og hva han tenker om fremtiden.
