Enestående fellesskap for nye superprosessorer

I mars i fjor inngikk IBM, Sony og Toshiba en femårig avtale om å bruke 400 millioner dollar på å utvikle en "supermaskin på én brikke". Brikken fikk kodenavnet "Cell", og skulle få ytelse på nivå med supermaskinen Deep Blue.

Kodenavnet gjenspeilte et annet mål: At brikken skal egne seg for "grid computing" eller anvendelser med distribuert datakraft, der en applikasjon kan trekke på ressurser fra mange ulike maskiner over en vanlig nettkopling. Med flere celler bygger man opp en "organisme" med uant ytelse.

Cell skulle egne seg for alt fra Playstation 3 til enorme multimediaservere.

Alliansen er svært solid. Sony er en av verdens største kjøpere av prosessorer. IBM er blant verdens mest avanserte halvlederprodusenter, ledende i nær sagt alle markeder unntatt der Sony har sin styrke - forbrukerelektronikk. Der er IBM kun til stede gjennom PowerPC-prosessoren til Nintendos GameCube. Toshiba er Sonys utvalgte halvlederprodusent, og har spesiell kompetanse innen framstilling av hele systemer på én brikke.

Mandag ble det kunngjort at samarbeidet vil bli ytterligere utdypet, i tråd med enda større ambisjoner for selve brikken.

IBM skal sette av mellom 300 og 400 forskere til prosjektet, på sine anlegg i East Fishkill i delstaten New York. Sony og Toshiba skal bidra med mellom 50 og 100 forskere, som skal arbeide ved det samme anlegget.

I tillegg til ren ytelse og fullverdig supermaskin på én brikke med avanserte egenskaper innen multimedia, skal det fokuseres på redusert varmeutvikling og lavt energiforbruk. IBM vil overføre sin avanserte teknologi for produksjon av halvledere med såkalt silisium-på-isolator - "silicon on insulator" eller SOI- slik at Sony og Toshiba kan framstille SOI-halvledere i sine anlegg. IBM skal aldri tidligere ha gitt så omfattende rettigheter til noen partnere, sier analytikere til amerikansk fagpresse. Lisensiering av både teknologi og produksjonskapasitet innebærer en grunnleggende endring i IBMs filosofi, heter det.

De første brikkene vil framstilles på 300 millimeters skiver etter en 100 nanometers prosess. De vil kunne komme allerede neste år. Målet er å få prosessen ned i 50 nanometer. Hver brikke vil svare til det som i dag er fire komplekse systemer.

Kostnadstall er ikke nevnt, men det antas at prosjektet vil komme på langt mer enn de opprinnelige 400 millioner dollarene.

Partene har store kommersielle forventninger til prosjektet. IBMs teknologisjef Bijan Davari ser for seg mange milliarder dollar i omsetning, til alt fra spillmaskiner, hånd-PC-er og settoppbokser til bedriftsservere.