IBM ønsker å fortsette samarbeidet med andre brikkeprodusenter om å utvikle nye produksjonsteknologier for databrikker. IBM har allerede, i samarbeid med en rekke andre selskaper, utviklet en 32 nanometers high-k metal gate (HKMG) prosessteknologi. Nå vil selskapet bygge videre på dette arbeidet for å utvikle en 28 nanometers-utgave av den samme teknologien.
Med i den nye teknologialliansen er Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics og produksjonsselskapet til AMD, Globalfoundries
Den nye produksjonsteknologien skal i første rekke benyttes til å lage komponenter for effektsensitive bruksområder, slik som mobiltelefoner og forbrukerelektronikk. Ikke minst gjelder dette markedet for mobile Internet-enheter (MID), hvor Intel til nå har ledet løpet.
Ifølge IBM har HKMG-teknologien gode karakteristikker når det gjelder lekkasjestrøm, noe som reduserer brikkenes samlede strømforbruk og dermed fører til bedre batterilevetid.
Allerede i desember i fjor ble et evalueringssett for 28 nm-teknloogien gjort tilgjengelig for klienter som ønsker å ligge i forkant. I mars ble et tilsvarende sett gjort allment tilgjengelig. Det er likevel ikke ventet at produksjon med teknologien kan starte før tidligst i andre halvdel av 2010.
Ifølge IBM har tidlige resultater indikert at 28 nm-teknologien kan gi brikkene en ytelsesforbedring på 40 prosent sammenlignet med dagens 45 nm-teknologi, samtidig som at effektbruken reduseres med 20 prosent. Dette kommer i tillegg til at selve brikken halveres i størrelse. Et eksempel på dette er SRAM-celler som bare er 0,12 kvadramikrometer store.
Klienter som allerede er i gang med 32 nanometers HKMG-teknologien, skal kunne ta i bruk 28 nm-varianten uten å måtte gjøre store endringer i brikkedesignen.
