Ifølge Wall Street Journal hevder Intel nå betydelig framskritt innen arbeidet med å løse et problem med transistorer, som primært gjør seg gjeldene i batteridrevne enheter som mobiltelefoner og bærbare PC-er.
Problemet skyldes at transistorer med liten størrelse, noe som er nødvendig for å lage små brikker, har det med å lekke strøm. Dette fører til økt varmeutvikling og lite effektiv utnyttelse av batterikapasiteten til enhetene. For å kunne krympe kretsene i prosessorer og andre brikketyper til mobile enheter ytterligere, har selskaper som Intel vært nødt til å finne en løsning på dette.
Nå skal Intel ha utviklet en separat prosess for å produsere brikker til mobile enheter. Denne skal kunne redusere lekkasjestrømmen til én promille av det den utgjør i dag. Ifølge Wall Street Journal, skal Intel ha utviklet prototyper av brikker som viser at denne metoden fungerer, men det er ikke ventet at det vil bli brukt i forbindelse med kommersielt tilgjengelige produkter før tidlig i 2007.


Intel planlegger ved slutten av 2005 å introdusere brikker som er basert på 65 nanometers prosessteknologi.
Ifølge Mark Borh, Intels direktør for prosessarkitektur og integrasjon, vil den separate 65-nanometers prosessen som Intel planlegger å innføre, ta seg av tre lekkasjekilder. Dette skal skal gjøres ved hjelp av teknikker som inkluderer en økning i spenningen som behøves for å skru transistoren på, samt ved å gjøre et av de viktigste isolasjonslagere i brikken tykkere.
Også selskaper som Texas Instruments og Freescale skal ha tilsvarende løsninger rett rundt hjørnet.