Krympingen av prosessorarkitekturen skjedde tidligere ganske regelmessig, men etter hvert har prosessen blitt mer komplisert. Intel hadde egentlig planlagt å ta steget ned til 10 nanometer for lenge siden, men nå er overgangen blitt utsatt – igjen.
I sin seneste kvartalsrapport opplyser nemlig Intel at masseproduksjonen av brikker basert på 10 nanometers produksjonsprosess vil bli skjøvet frem til 2019. Selskapet skriver at de allerede leverer brikker i «lavt volum», men det er uvisst hvem som er kunden.
Intels 10-nanometersplattform, kjent som «Cannon Lake», skulle bli en krymping av 14-nanometersarkitekturen Skylake, og skulle opprinnelig komme på markedet i 2016. Allerede i 2015 kom det imidlertid frem at Skylake i stedet ville bli erstattet av en tredje generasjon 14-nanometersbrikker, altså den eksisterende Kaby Lake-plattformen.
Brøt med «tick-tock»
Dette innebar at 10-nanometersplattformen Cannon Lake bli forskjøvet til andre halvdel av 2017, noe Intel selv opplyste om i februar i fjor.
Dermed brøt Intel med sin såkalte «tick tock»-modell, som innebærer at annenhver arkitektur introduserer mer betydelige endringer, og etterfølges deretter av en mer effektiv produksjonsprosess.
Grunnen til forsinkelsene er i hovedsak at overgangen til nye produksjonsprosesser er krevende og vanskeligere enn Intel hadde regnet med. Selskapet hadde trøbbel med å få rullet ut 14 nm-brikkene sine, altså Broadwell, og det ser ut til at overgangen til 10 nm-prosessen altså blir desto mer krevende.
På mobilfronten har man som kjent allerede tatt steget ned til 10 nanometer. Qualcomms Snapdragon 835 var blant de første brikkene basert på denne produksjonsprosessen, og også blant andre Huawei har lansert 10-nanometersbrikker. For øvrig jobbes det også med å krympe teknologien videre ned 5 nanometer, hvor IBM har gjort fremskritt, men dette er ennå i den eksperimentelle fasen.
Samsung har tatt igjen Intel som verdens største halvlederprodusent »
