Det med jevne mellomrom å forminske de elektroniske kretsene i mikrobrikker, har vært viktig for å kunne lage prosessorer med stadig høyere ytelse uten at strømforbruket og varmeutviklingen stiger. Intel har lenge jobbet med sin neste generasjons 10 nanometer produksjonsteknologi for halvledere, men i høst måtte selskapet nok en gang utsette lanseringen av teknologien. Opprinnelig var planen at teknologien skulle vært på markedet allerede for flere år siden.
Nå er de endelig klare. På den store elektronikkmessen CES i Las Vegas kunne Intel på mandag annonsere at de kommer til å starte volumproduksjon av sin første prosessor basert på en 10 nanometer produksjonsprosess i løpet av de kommende månedene. Prosessoren har kodenavnet «Ice Lake».
Ifølge en pressemelding fra Intel er Ice Lake den første plattformen med en ny integrert grafikkarkitektur kalt «Gen11». Denne støtter Adaptive Sync, som er en teknologi som skal gi jevnere flyt i grafikken. Ytelsen til GPU-en skal være på mer enn 1 teraflops. Ice Lake vil også være utstyrt med innebygget Thunderbolt 3, støtte for Wifi 6 (også kalt 802.11ax), samt DL Boost – et instruksjonssett spesielt laget for å gi bedre ytelse til AI-applikasjoner (kunstig intelligens).
Ice Lake skal ifølge Intel ha lavt strømforbruk og være egnet til bruk i tynne og lette bærbare PC-er. PC-produsenten Dell var ett av selskapene som viste frem en Ice Lake-basert PC på CES, men vi tipper vi vil få se produkter fra alle de store aktørene så snart prosessoren kommer på markedet senere i år.
Ny plattform for små PC-er
I tillegg til å annonsere at Ice Lake snart er klar, kunne Intel på CES også demonstrere en ny plattform kalt «Lakefield». Dette er et lite kretskort som inneholder fem CPU-kjerner, hvor man kombinerer én 10 nm CPU basert på Intels nye Sunny Cove-mikroarkitektur, med fire strømgjerrige Atom-kjerner.
Lakefield benytter en ny teknologi fra Intel kalt Foveros 3D, som gjør det mulig å stable elektroniske brikker oppå hverandre – slik at man får plass til mer i én og samme innpakning. Dette er en lignende teknikk som også brukes i produksjon av flashminne (3D NAND).
Lakefield vil også inneholde grafikk, minne og mye annet i én liten innpakning – og skal derfor være egnet for å bygge enda mindre og lettere PC-er enn dagens. Produksjon ventes å starte i løpet av året.
Nye Core-prosessorer
Intel benyttet også anledningen til å lansere flere nye 9. generasjon Core-prosessorer basert på dagens 14 nanometer produksjonsprosess. De første i denne generasjonen ble lansert i oktober i fjor, og inkluderte blant annet Core i9-9900K – en ny toppmodell for spill-PC-er.
På CES ble det lansert seks nye produkter i serien av 9. generasjon Core-prosessorer, fra i3 til i9. I tillegg til desktop-prosessorer annonserte Intel også at 9. generasjon Core-prosessorer i den kraftige H-serien også snart skal komme til bærbare PC-er.
Dessuten demonstrerte Intel en kommende Xeon Scalable-prosessor basert på Ice Lake (altså 10 nanometer). Dette er prosessorer beregnet på servere i datasentere.
Også konkurrenten AMD lanserte nye prosessorer på CES, blant annet nye Ryzen-prosessorer for bærbare, samt AMDs første prosessor for Chromebook.
