Texas Instruments (TI) introduserte denne uken selskapets nye OMAP 5-brikkeplattform for mobile enheter, inkludert smartmobiler. Selskapet er på ingen måte beskjedne i pressemeldingen. Opplevelsene som de nye brikkene skal åpne for, skal være like grensesprengende som Henry Fords forbedringer innen bilproduksjonen.
I pressemeldingen ber TI leseren tenke seg at man bare har med seg ett eneste produktivitetsverktøy, uansett om man er på kontoret, på reise eller hjemme. Dette verktøyet er én eneste mobil enhet som tilbyr pc-lignende ytelse, som krever mer effekt enn mobile enheter i dag.
Enheten skal kunne brukes til videokonferanser på arbeidsplassen med støtte for stereoskopisk 3D (S3D) og 1080p-oppløsning, samt mulighet for redigering av dokumenter på berøringsskjermen. Når brukeren kommer hjem, tar man i bruk et annet operativsystem som kan levere spill som vises på en HDTV via en trådløs overføringsteknologi. Videoen nedenfor viser ytterligere eksempler på nye bruksområder.
Den nye familien med applikasjonsprosessorer er basert på 28 nanometers prosessteknologi, noe som skal bidra til å redusere effektbehovet til brikken med i gjennomsnitt 60 prosent, sammenlignet med dagens OMAP 4-plattform. Samtidig loves en økning i prosesseringskraften på opptil 200 prosent, og en femdobling av 3D-grafikkytelsen.
OMAP 5-prosessorene vil leveres med fire kjerner. To av disse skal av typen ARM Cortex-A15 MPCores. Disse skal kunne kjøres med en klokkehastighet på inntil 2 GHz, samtidig som at kjernene skal tilby 50 prosent mer ytelse enn dagens mer vanlige Cortex-A9-kjerne ved samme klokkehastighet.
I tillegg er brikken utstyrt med to ARM Cortex-M4-kjerner som skal avlaste de øvrige kjernene i forbindelse med sanntidsprosessering for å forbedre lavnivåkontrollen og reaksjonstidene til den mobile enheten.
Brikken har dedikerte motorer for blant annet video, bildebehandling, 3D-grafikk og sikkerhet. Den tilbyr maskinvarebasert støtte for virtualisering og støtter opptil 8 gigabyte med DRAM.
Prosessoren skal kunne ikke bare applikasjoner med støtte for berøringer på en skjerm, men også finger- og håndbevegelser på noe lengre avstand. Dette oppnås ved å knytte den til enten 2D- eller S3D-kameraer. Dersom den i tillegg kobles til en Pico-projektor, skal den ifølge TI kunne åpne for interaktiv projeksjon hvor brukeren kan «berøre» og flytte på projiserte bilder på et bord eller en vegg.
Brikken støtter opptil tre samtidige LCD-skjermer med QSXGA-oppløsning (2560x2048 piksler) i tillegg til en HDMI 1.4a 3D-skjerm.
Prosessoren skal også kunne støtte andre former for berøringsfri oppfattelse, for eksempel ved hjelp av en nærhetssensor eller en ultralydsensor.
Bildebehandlingsdelen i OMAP 5 skal ved hjelp av algoritmer og rå regnekraft kunne redusere svakhetene ved kameraene som dagens mobiltelefoner er utstyrt med. Dette inkluderer stabilisering, reduksjon av bevegelsesvibrering og støy, HDR (High Dynamic Range) og gjenkjenning av ansikter, tekst og andre objekter. TI mener dette også kan gi et grunnlag for bedre applikasjoner for utvidet virkelighet. Brikken støtter bilder på opptil 24 megapiksler.
Avhengig av om brikken skal støtte LPDDR2- eller DDR3/DDR3L-minne, krever brikken et areal på 14x14 eller 17x17 millimeter. De første brikkene skal lages i andre halvdel av 2011 og kommet på markedet i produkter omtrent et år senere, altså høsten 2012.
