Det fleste av de store brikkeprodusentene benytter i dag siliumskiver - wafers - som har en diameter på 300 mm. Overgangen fra 200 mm til 300 mm i 2001 bidro til redusert luftforurensning, redusert utslipp av drivhusgasser og redusert vannforbruk per produserte brikke. De første 200 mm-fabrikkene kom i 1991.
Les også:
- [31.10.2008] PC-markedet vil stupe neste år
- [07.07.2008] Intel ser klar bane mot langt mindre brikker
- [12.06.2008] Prisras på minne sjokkerer bransjen
- [12.09.2007] Intel snart klar for enda mindre prosessorer
- [24.08.2000] Store dimensjoner varsler produksjonsproblemer for Pentium 4
Nå ønsker flere selskaper å øke diameteren på waferne ytterligere. Intel, Samsung Electronics og TSMC kunngjorde i går en avtale om å begynne overgangen til wafere med diameter på 450 mm i løpet av 2012. Dette skal ytterligere effektivisere brikkeproduksjonen, både når det gjelder utslipp og når det gjelder kostnader per brikke.
En 450 mm wafer har mer enn dobbelt så stor overflate som dagens 300 mm wafere, noe som innebærer at man kan lage mer enn dobbelt så mange tilsvarende brikker per wafer.
Samarbeidet mellom de tre selskapene er blitt inngått for å minimalisere risikoen og for å redusere overgangskostnadene.
- Overgangen til 450 millimeters wafere vil komme hele økosystemet til IC-industrien til nytte, og Intel, Samsung og TSMC vil samarbeide med leverandører og andre halvlederprodusenter om aktivt å utvikle leveringsevnen av 450 mm, sier Cheong-Woo Byun, senior visepresident for Samsung Electronics' Memory Manufacturing Operation Center, i en pressemelding.
Selskapene skal samarbeide med International Sematech (ISMI), som har en sentral rolle innen koordinering av bransjens bestrebelser knyttet til levering, standardisering og utvikling av testsystemer for utstyr relatert til 450 mm waferproduksjon.
