Qualcomm har lansert en ny serie med systembrikker («system-on-a-chip») beregnet på rimelige mobiltelefoner. De nye brikkene har fått navnet Snapdragon 700 og er litt enklere varianter av toppmodellene i Snapdragon 800-serien – der vi blant annet finner Snapdragon 845, som kommer i årets flaggskipmodeller.
Den nye 700-serien skal ifølge en pressemelding fra Qualcomm bringe egenskaper fra dyrere telefoner til mer prisgunstige produkter.
Brikkeprodusenten nevner blant annet integrert støtte på brikken for kunstig intelligens (AI), drevet av Qualcomm Artificial Intelligence Engine. Ifølge Qualcomm skal denne gi inntil en dobling av ytelsen i AI-applikasjoner, sammenlignet med Snapdragon 660-plattformen.
Den nye mobilbrikken skal også gi bedre kameraytelse og opptil 30 prosent bedre batteritid. Det er foreløpig ikke så veldig mye tekniske detaljer, siden de enkelte produktmodellene i 700-serien ikke er lansert ennå, men det skal være snakk om ny arkitektur i flere av komponentene som 700-plattformen består av – blant annet i Kryo CPU-en og Adreno-grafikkdelen.
Kommersielle prøveeksemplarer av de første Snapdragon 700-brikkene skal etter planen sendes til mobilprodusentene i andre halvår 2018. Det betyr antagelig at vi vil få se de første mobiltelefonene kanskje ved utgangen av 2018, eller ved årsskiftet.
En av mobilene som tar i bruk toppmodellen Snapdragon 845 er Samsung Galaxy S9, som du kan lese om her.
